一、為什么"工藝二選一"越來越關(guān)鍵
- 終端尺寸被壓縮：TWS耳機(jī)、智能穿戴把PCB可用面積逼到<0.5 cm³/功能塊。
- 成本窗口變窄：消費(fèi)類硬件BOM每年降本8%-12%，選錯(cuò)工藝等于直接吃掉利潤。
- 可靠性要求兩極化：一邊要上85 ℃/85% RH的工業(yè)雙85，一邊要過-40 ℃冷啟動的汽車級。
結(jié)論：貼片還是插件，不再是"能做就做"，而是"一開始就選對"。
二、5個(gè)維度硬核對比
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維度 |
SMT貼片（表面貼裝） |
DIP插件（通孔插裝） |
評分建議權(quán)重* |
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① 組裝密度 |
0.4 mm Pitch BGA/01005，單位面積可放>600元件 |
2.54 mm標(biāo)準(zhǔn)間距，密度僅為SMT的1/5 |
30% |
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② 生產(chǎn)效率 |
高速機(jī)45 000-120 000點(diǎn)/小時(shí)，換線≤30 min |
手工插件300-500點(diǎn)/小時(shí)，自動插件機(jī)≤5 000點(diǎn)/小時(shí) |
25% |
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③ 單件成本（≥5 kpcs） |
設(shè)備折舊+鋼網(wǎng)一次性投入，單點(diǎn)成本<0.01元 |
人工插件+波峰焊夾具，單點(diǎn)成本0.04-0.06元 |
20% |
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④ 可靠性/維修 |
焊點(diǎn)抗震好，但拆焊需熱風(fēng)臺；適合≤125 ℃ |
引腳貫穿PCB，機(jī)械強(qiáng)度翻倍，維修直接烙鐵更換 |
15% |
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⑤ 高頻/高速性能 |
引腳寄生電感<0.5 nH，適合>5 Gbps信號 |
引腳電感2-10 nH，限制<500 MHz應(yīng)用 |
10% |
*權(quán)重可根據(jù)產(chǎn)品類型自行調(diào)整：體積敏感型提高①到40%，高可靠型提高④到30%。
三、產(chǎn)品→工藝速查表（2025版）
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應(yīng)用場景 |
推薦工藝 |
理由摘要 |
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智能手機(jī)、TWS耳機(jī) |
全SMT |
輕薄化、高密度、大批量 |
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工業(yè)控制板 |
SMT+DIP混合 |
大功率繼電器/連接器必須DIP |
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汽車ECU電源模塊 |
DIP或選擇性波峰焊 |
散熱+抗振，壽命≥15年 |
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軍工、航天 |
以DIP為主 |
維修性+高可靠，可現(xiàn)場更換 |
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研發(fā)打樣<100pcs |
DIP |
免鋼網(wǎng)，省NPI費(fèi)用 |
四、2025年混合工藝"3條鐵律"
- 先貼后插：回流焊→選擇性波峰焊，溫度曲線互不干擾。
- 鋼網(wǎng)避開通孔：DIP區(qū)域0.3 mm內(nèi)不開錫膏窗，防波峰焊連錫。
- 測試夾具二合一：ICT針床同時(shí)接觸SMD測試點(diǎn)與DIP引腳，一次性完成，節(jié)省1臺設(shè)備錢。
五、常見疑問Q&A
Q1: 全DIP能不能做小體積？
A: 理論最小 Pitch 1.27 mm，面積是SMT的4倍以上，不建議<30 mm×30 mm產(chǎn)品。
Q2: 用SMT焊大功率器件行不行？
A: 可以，但需加厚銅箔（≥2 OZ）+鋁基板，成本上升20-30%，不如直接DIP+散熱片經(jīng)濟(jì)。
Q3: 混合工藝會不會拉長交期？
A: 在1943科技實(shí)測：回流焊與選擇焊同線體，雙溫度曲線一鍵切換，交期僅增加4小時(shí)。
六、結(jié)論：三步鎖定最優(yōu)工藝
- 列出TOP3產(chǎn)品痛點(diǎn)：尺寸？成本？可靠？
- 用"5維對比表"打分，≥80分即為首選工藝。
- 若出現(xiàn)平局，一律選SMT——2025年物料供應(yīng)鏈90%以上優(yōu)先提供貼片封裝，長周期更可控。
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2024-04-26
