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技術(shù)文章

1943科技：PCBA加工EMC降噪5步法（從原理圖到布局，提升認(rèn)證通過(guò)率）

PCBA的EMC性能不僅關(guān)系到產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò)率，更影響市場(chǎng)口碑與售后成本。1943科技作為SMT貼片加工廠，始終將“EMC設(shè)計(jì)適配”融入服務(wù)全流程——從原理圖預(yù)審、DFM審核，到SMT貼裝、工藝優(yōu)化，我們以“5步降噪策略”為標(biāo)準(zhǔn)，幫客戶規(guī)避EMI風(fēng)險(xiǎn)，降低試產(chǎn)返工成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

2025-09-15

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SMT貼片加工中多溫區(qū)回流焊實(shí)現(xiàn)NB-IoT與LoRa模塊兼容生產(chǎn)

在SMT貼片加工中，通過(guò)多溫區(qū)回流焊實(shí)現(xiàn)NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產(chǎn)，需從PCBA設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)優(yōu)化及生產(chǎn)流程管控三個(gè)維度協(xié)同推進(jìn)。以下結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)實(shí)踐，系統(tǒng)闡述關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑。一、PCBA設(shè)計(jì)的兼容性優(yōu)化。二、多溫區(qū)回流焊工藝參數(shù)調(diào)試。三、生產(chǎn)流程管控與質(zhì)量驗(yàn)證。

2025-06-05

FPC連接器應(yīng)力損傷的優(yōu)化策略：分板機(jī)工藝與SMT貼片加工的協(xié)同應(yīng)用

在智能家居設(shè)備的制造過(guò)程中，柔性印刷電路板（FPC）連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應(yīng)用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關(guān)鍵部位。然而，F(xiàn)PC連接器在PCBA加工和SMT貼片過(guò)程中易因分板機(jī)工藝的應(yīng)力集中、熱應(yīng)力累積等問(wèn)題導(dǎo)致線路斷裂或性能下降。本文結(jié)合分板機(jī)工藝優(yōu)化和SMT貼片加工技術(shù)，探討如何通過(guò)科學(xué)的工藝設(shè)計(jì)降低FPC連接器的應(yīng)力損傷風(fēng)險(xiǎn)。

2025-06-05

SMT貼片加工中在線SPI檢測(cè)對(duì)錫膏印刷厚度偏差的控制

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對(duì)整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會(huì)直接影響后續(xù)的貼片和焊接質(zhì)量，甚至導(dǎo)致虛焊、短路等缺陷，增加產(chǎn)品不良率和生產(chǎn)成本。在線SPI檢測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)為解決這一問(wèn)題提供了有效的手段。

2025-06-05

如何通過(guò)PCBA設(shè)計(jì)提升工業(yè)設(shè)備在強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下的連接可靠性？

在重型機(jī)械、軌道交通、能源開采等工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備時(shí)刻經(jīng)受著嚴(yán)苛的強(qiáng)振動(dòng)考驗(yàn)。這種持續(xù)的物理應(yīng)力是電子系統(tǒng)可靠性的“隱形殺手”，極易導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、元器件脫落、連接失效，引發(fā)設(shè)備故障甚至安全事故。如何通過(guò)精心的PCBA設(shè)計(jì)，構(gòu)建起抵抗強(qiáng)振動(dòng)的“銅墻鐵壁”？關(guān)鍵在于系統(tǒng)性的設(shè)計(jì)策略與制造工藝保障。

2025-06-04

工業(yè)PLC模塊PCBA的實(shí)時(shí)信號(hào)傳輸延遲優(yōu)化

在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)速度與運(yùn)行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在實(shí)時(shí)信號(hào)傳輸過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，由于電路設(shè)計(jì)、制造工藝及材料選擇等因素的影響，PCB上信號(hào)傳輸往往存在一定的延遲，影響系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。

2025-06-04

多層高密度互連PCBA導(dǎo)通孔可靠性設(shè)計(jì)與工藝控制

在電子設(shè)備向小型化、高性能化演進(jìn)的趨勢(shì)下，多層高密度互連（HDI）印刷電路板組裝（PCBA）已成為核心載體。這類板件通過(guò)微孔、盲孔、埋孔等結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)層間互連，但層間導(dǎo)通孔的可靠性問(wèn)題直接影響產(chǎn)品良率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。本文從設(shè)計(jì)規(guī)范、加工工藝、SMT適配性三個(gè)維度，系統(tǒng)闡述確保導(dǎo)通孔可靠連接并規(guī)避短路/開路風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)路徑。

2025-06-04

自動(dòng)化設(shè)備與工藝優(yōu)化驅(qū)動(dòng)PCBA無(wú)源元件高效精準(zhǔn)貼裝焊接

針對(duì)含有大量無(wú)源元件（如電阻、電容、電感等）的PCBA電路板，實(shí)現(xiàn)高效且精準(zhǔn)的元件貼裝與焊接是提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過(guò)整合自動(dòng)化設(shè)備與工藝優(yōu)化策略，結(jié)合SMT貼片與PCBA加工的核心流程，可構(gòu)建一套系統(tǒng)性解決方案。以下從設(shè)備選型、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制及效率提升四個(gè)維度展開分析。

2025-06-04

工業(yè)無(wú)人機(jī)極端溫度環(huán)境下的PCBA耐溫策略

在工業(yè)無(wú)人機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展的當(dāng)下，其作業(yè)環(huán)境愈發(fā)嚴(yán)苛，極端溫度場(chǎng)景日益普遍，這給無(wú)人機(jī)的核心部件印制電路板組裝（PCBA）帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為保障工業(yè)無(wú)人機(jī)在極端溫度下穩(wěn)定、可靠運(yùn)行，PCBA的耐溫材料選用與封裝技術(shù)至關(guān)重要，以下將深入探討相關(guān)要點(diǎn)。

2025-06-04

提升惡劣環(huán)境下PCBA環(huán)境適應(yīng)性的材料與工藝策略

在工業(yè)自動(dòng)化、海洋設(shè)備、能源勘探等特殊應(yīng)用領(lǐng)域，電子設(shè)備可能長(zhǎng)期暴露于高溫（>85°C）、高濕（>85%RH）及強(qiáng)腐蝕（鹽霧、化學(xué)氣體）的嚴(yán)苛環(huán)境中。這對(duì)PCBA加工的可靠性提出了極高要求。通過(guò)精選材料與優(yōu)化工藝，可顯著提升產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。

2025-06-03