深圳1943科技貼片加工廠的電路板SMT貼片加工，擁有先進的SMT貼片設備與專業(yè)技術團隊，嚴格遵循SMT貼片工藝，涵蓋錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接等完整流程。可高效、精準地完成各類電子元器件貼裝，為您提供從PCBA加工到電子產品制造一站式服務，支持代工代料，品質可靠，滿足您的多樣化需求 。

加工能力

（一）元器件貼裝范圍

可貼裝多種類型和尺寸的元器件，包括但不限于：

1. 電阻、電容：最小可貼裝0201封裝，能夠滿足高密度電路板的設計需求。
2. 集成電路：如BGA等封裝形式的芯片，引腳間距最小可達0.35mm，確保高精度貼裝。
3. 其他特殊元器件：如電感、二極管、三極管、晶振等，無論其封裝形式如何，我們都有豐富的貼裝經驗。

（二）電路板尺寸規(guī)格

支持加工的電路板尺寸范圍廣泛，最小尺寸可為50mm×50mm，最大可達到510mm×460mm，能適應不同客戶的多樣化設計要求。

（三）貼片速度與產能

擁有高速貼片機，每小時貼片速度最高可達數(shù)萬點，能夠實現(xiàn)大規(guī)?？焖偕a。根據(jù)不同的訂單需求和電路板復雜度，我們可靈活調整生產計劃，確保按時交付，1532萬焊點/天。

工藝流程

（一）來料檢驗

對客戶提供的PCB板和元器件進行嚴格檢驗，檢查PCB板的尺寸精度、表面平整度、焊盤質量，以及元器件的型號、規(guī)格、數(shù)量、外觀等是否符合要求，確保原材料質量合格。

（二）錫膏印刷

采用先進的全自動錫膏印刷機，配備高精度的鋼網，能夠精確控制錫膏的印刷厚度和形狀。通過光學定位系統(tǒng)，保證錫膏印刷位置的準確性，印刷精度可達±0.03mm，為后續(xù)的貼片和焊接提供良好的基礎。

（三）貼片環(huán)節(jié)

運用高速、高精度的貼片機，根據(jù)預先編程的程序，將元器件準確貼裝到PCB板的指定位置。貼片機具備自動識別、校正和檢測功能，可實時監(jiān)控貼裝質量，確保元器件的貼裝位置偏差控制在極小范圍內。

（四）回流焊接

使用高精度的回流焊爐，根據(jù)不同的錫膏和元器件特性，設置合理的溫度曲線。在焊接過程中，精確控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度，使錫膏充分熔化并與元器件和PCB板形成良好的焊接連接，避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷。

檢測與返修

1. AOI自動光學檢測：在貼片和焊接完成后，使用先進的AOI設備對電路板進行全面檢測，能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題，并及時標記出來。
2. X射線檢測（可選）：對于BGA等封裝的隱藏焊點，采用X射線檢測設備進行檢測，可清晰檢測焊點內部是否存在空洞、虛焊等缺陷，確保焊接質量。
3. 人工目檢與返修：對檢測出的不良品進行人工目檢確認，并由專業(yè)的返修人員使用精密的返修工具進行修復，保證每一塊電路板都符合質量標準。

質量保證

（一）質量管理體系

嚴格遵循ISO 9001質量管理體系，從原材料采購、生產加工到成品出貨的每一個環(huán)節(jié)，都進行嚴格的質量控制和管理。制定了完善的質量檢驗標準和操作規(guī)范，確保產品質量的穩(wěn)定性和可靠性。

（二）環(huán)境與可靠性測試

可根據(jù)客戶需求，對加工完成的電路板進行環(huán)境與可靠性測試，如高低溫循環(huán)測試、濕熱測試、振動測試、沖擊測試等，以驗證電路板在不同環(huán)境條件下的性能和穩(wěn)定性，確保產品能夠適應各種復雜的應用場景。

服務優(yōu)勢

（一）一站式服務

提供從PCB板制作、元器件采購、SMT貼片加工到成品組裝、測試的一站式服務，為客戶節(jié)省時間和成本，減少溝通環(huán)節(jié)，提高工作效率。

（二）個性化定制

根據(jù)客戶的不同需求和設計方案，提供個性化的貼片加工服務方案。無論是小批量的樣品制作還是大規(guī)模的批量生產，我們都能快速響應并靈活調整生產計劃，滿足客戶的多樣化需求。

（三）快速交貨

擁有高效的生產管理團隊和完善的供應鏈體系，能夠確保原材料的及時供應和生產進度的順利進行。在保證產品質量的前提下，我們承諾以最快的速度完成訂單交付，為客戶搶占市場先機提供有力支持。

（四）技術支持

我們的技術團隊擁有豐富的行業(yè)經驗和專業(yè)知識，能夠為客戶提供工藝改進等全方位的技術支持。在生產過程中，及時與客戶溝通解決遇到的技術問題，確保項目的順利進行。