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行業(yè)資訊

PCBA加工制造流程

一、目的

把經(jīng)過驗證的設(shè)計文件轉(zhuǎn)化為符合IPC-A-610 Ⅱ級或Ⅲ級要求的可交付組件,并確保批量一致性與可追溯性。

二、適用范圍

適用于剛性FR-4、鋁基、銅基、陶瓷基板及軟硬結(jié)合板的所有SMT/THT混裝產(chǎn)品。

三、流程總覽

  1. 文件評審 → 2. 物料準備 → 3. 程序編制 → 4. PCB烘板 → 5. 錫膏印刷 → 6. SPI → 7. 貼片 → 8. 爐前AOI → 9. 回流焊 → 10. 爐后AOI → 11. DIP插件 → 12. 波峰焊/選擇性波峰焊 → 13. 補焊 → 14. 清洗 → 15. 三防涂覆 → 16. 首件確認 → 17. ICT/FCT → 18. 老化 → 19. 終檢 → 20. 包裝入庫

四、關(guān)鍵工序說明

  1. 文件評審

    • Gerber、BOM、坐標、裝配圖、特殊工藝要求全部歸檔。

    • DFM:檢查焊盤/孔環(huán)、阻焊橋、基準點、拼板V-CUT或郵票孔。

    • 器件替代、極性、潮濕敏感等級(MSL)在評審階段一次性鎖定。

  2. 物料準備

    • IQC:外觀、絲印、尺寸、阻容值抽檢;IC、BGA 100 % X-ray或開蓋抽檢。

    • 濕敏元件按MSL表烘烤;卷帶料真空回溫≥4 h。

    • 錫膏冷藏2-8 ℃,上線前回溫4 h,攪拌2 min。

  3. 程序與治具

    • 貼片機程序:坐標、角度、吸嘴、視覺參數(shù)、送料器站位。

    • 印刷機:鋼網(wǎng)厚度0.10-0.15 mm,開口按面積比≥0.66設(shè)計。

    • 波峰焊治具:開窗、壓扣、避錫槽,首件過爐前做Profile。

  4. PCB烘板

    • 125 ℃×4 h 或 150 ℃×2 h;板厚≥2 mm、層數(shù)≥8層時強制烘板。

    • 出爐后30 min內(nèi)投入印刷,防止二次吸潮。

  5. 錫膏印刷

    • 刮刀角度60°,速度50-80 mm/s,壓力0.02-0.03 kg/mm。

    • 每2 h擦網(wǎng)一次,連印500次更換錫膏。

  6. SPI(錫膏檢測)

    • 體積、高度、面積公差:±25 %/±20 µm/±15 %。

    • NG板立即擦網(wǎng)復檢,防止批量偏移。

  7. 貼片

    • 按先小后大、先低后高順序。

    • 0201、0.4 mm pitch BGA單獨設(shè)低速、高精度模式。

    • 換料比對料站表+條碼,防錯料。

  8. 爐前AOI

    • 查缺件、偏移、極性反。

    • 發(fā)現(xiàn)批量極性錯誤立即停線。

  9. 回流焊

    • Profile:預熱斜率≤3 ℃/s;恒溫區(qū)150-180 ℃,60-120 s;峰值比合金熔點高20-40 ℃;冷卻斜率≤4 ℃/s。

    • 每班首件+每4 h測溫一次。

  10. 爐后AOI+人工目檢

    • 焊球、連錫、立碑、虛焊100 %覆蓋。

    • BGA每片做X-ray抽檢5 %。

  11. DIP插件

    • 立式、臥式、異形件分類插裝。

    • 預加工:K腳、剪腳、整形一次完成,引腳露出板面1.2-1.5 mm。

  12. 波峰焊

    • 助焊劑比重0.800-0.810;預熱90-120 ℃;錫溫260 ±5 ℃;鏈速0.8-1.2 m/min。

    • 治具載具過爐角度4-7°,減少連錫。

  13. 補焊

    • 手工補焊用無鉛錫絲Sn99Ag0.3Cu0.7,烙鐵溫350-380 ℃,3秒完成。

    • 每工位配吸煙儀,防止焊劑殘留二次飛濺。

  14. 清洗

    • 水洗線:40 ℃ DI水+皂化劑,超聲40 kHz,漂洗電阻率≥10 MΩ·cm。

    • 三防前表面離子污染≤1.56 µgNaCl/cm²(ROSE法)。

  15. 三防涂覆

    • 丙烯酸或聚氨酯,厚度25-75 µm;UV追蹤線自檢覆蓋率。

    • 連接器、按鍵、測試點100 %遮蔽。

  16. 首件確認

    • 元件值、極性、焊接、絲印、板彎、金手指劃痕。

    • 首件報告簽字后方可批量。

  17. ICT/FCT

    • ICT:開路、短路、阻容值、二極管/三極管壓降。

    • FCT:上電、燒錄、功能跑分;治具帶日志自動保存。

  18. 老化

    • 45 ℃/8 h動態(tài)老化,或按客戶要求55 ℃/4 h 滿載。

    • 故障率>500 ppm需啟動8D分析。

  19. 終檢

    • 外觀:劃痕、污漬、起泡、銅暴露。

    • 包裝:真空+干燥劑+濕度卡,外箱貼RoHS標簽、MSL標簽、條碼。

  20. 入庫/出貨

    • 批次號、工單號、操作員工號全部MES追溯。

    • 出貨附COA、檢驗報告、裝配圖、BOM一致性聲明。

PCBA加工

五、常見異常及對策

異?,F(xiàn)象 根因 糾正措施
立碑 焊盤寬長比失衡、兩端溫差 調(diào)整鋼網(wǎng)開口,回流爐風速平衡
連錫 助焊劑過多、波峰過高 降低助焊劑噴霧量,治具加深避錫槽
BGA虛焊 Profile峰值不足 峰值提高5-10 ℃,延長液相線10 s
板彎 拼板無工藝邊、回流冷卻過快 加5 mm工藝邊,冷卻段風速降低30 %

六、結(jié)束語

PCBA的可靠性是20道工序、200個參數(shù)、2000個細節(jié)共同作用的結(jié)果。唯有把每一步寫成標準、做進系統(tǒng)、落到現(xiàn)場,才能將設(shè)計意圖完整、無損、可重復地交付給客戶。

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