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BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。

SMT貼片加工廠全面分析BGA焊點(diǎn)形成空洞的原因

我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時(shí)，X-RAY檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對(duì)SMT貼片加工回流焊接過程中對(duì)空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時(shí)，能為您帶來一定的幫助！