PCBA高低溫老化
PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟，可以檢測到PCBA貼片在極端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。
在安防產(chǎn)品的PCBA加工與SMT貼片生產(chǎn)中，焊點冷焊是影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵隱患。冷焊焊點表面看似完整，但金屬間化合物層未充分形成，導致機械強度不足或電連接不穩(wěn)定，尤其在高溫、振動等嚴苛環(huán)境下易引發(fā)失效。高溫老化測試通過模擬極端工作環(huán)境，可有效暴露冷焊缺陷，是提升安防產(chǎn)品長期穩(wěn)定性的核心質(zhì)量管控手段。
