X-Ray
SMT貼片加工是流程多且加工精密的PCBA組裝過程，如果一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了加工質量問題，就會影響整個PCBA的使用及壽命?？梢娒總€環(huán)節(jié)的重要性。那么在這么重要的工序當中，檢測設備控制SMT貼片加工的質量變得尤為重要。這里也是我們今天談到的SMT貼片廠應該具備哪些檢測設備，接下來就由深圳SMT貼片廠-1943科技為大家講解，希望給你帶來一定的幫助！
表面貼裝技術（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術，以其高效、精準的特點廣泛應用于各類電子產品的生產中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質量成為影響電子產品性能的關鍵因素之一。為確保焊接質量，AOI（自動光學檢測）和X-ray（X射線檢測）作為兩種重要的無損檢測技術，被廣泛應用于SMT貼片加工后的質量檢測環(huán)節(jié)。
SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產品中得到廣泛應用，但它們的焊接質量檢測也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術憑借其獨特的優(yōu)勢，成為了BGA和QFN焊接質量分析的有效手段。
在電子制造領域，PCBA電路板作為電子產品的核心組件，其焊接質量直接影響產品的可靠性和壽命。隨著電子元器件封裝的小型化（如BGA、CSP等），焊點尺寸日益微小，虛焊問題愈發(fā)隱蔽且難以檢測。傳統(tǒng)的目檢或AOI因無法穿透高密度封裝結構而存在局限性，而非破壞性檢測技術（如X-Ray）憑借其獨特的穿透成像能力，成為實現(xiàn)虛焊100%篩查的核心手段。
