物聯(lián)網(wǎng)傳感器PCBA的SMT貼片加工中，低鹵素助焊劑如何規(guī)避腐蝕性殘留物對微型元件的影響？
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速發(fā)展中，物聯(lián)網(wǎng)PCBA加工對電路板的微型化、高可靠性及長期穩(wěn)定性提出了更高要求。SMT貼片加工作為核心工藝環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響傳感器模塊的電氣性能和使用壽命。然而，助焊劑殘留物中的鹵素離子（如Cl?、Br?）可能引發(fā)電化學(xué)腐蝕，威脅微型元件的安全運行。
