SMT貼片技術賦能老化測試板：可靠性驗證的隱形推手

在電子產品可靠性驗證領域，老化測試板作為承載半導體器件經歷"極限考驗"的核心載體，其性能直接決定了測試結果的精準度。表面貼裝技術（SMT）通過工藝革新與材料升級，正在重塑老化測試板的設計制造邏輯，為半導體、通信、汽車電子等行業(yè)構建起更嚴苛的可靠性屏障。