1943科技提供工控主板、通訊物聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備、AI智能硬件、半導(dǎo)體開發(fā)板等領(lǐng)域的pcba代工代料,smt貼片加工,是一家十余年的專業(yè)pcba一站式加工廠,您值得信賴的smt貼片加工廠家。通過專業(yè)研發(fā)中試驗證體系,幫助客戶提升30%一次性量產(chǎn)成功率,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)進程。
點數(shù):369
器件種類:76
PCB尺寸: 395*281
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):125
器件種類:52
PCB尺寸: 122*70mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):185
器件種類:70
PCB尺寸: 178*140mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):153
器件種類:61
PCB尺寸: 125*125mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):127
器件種類:52
PCB尺寸: 193*155mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):121
器件種類:52
PCB尺寸: 195*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):105
器件種類:52
PCB尺寸: 183*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65mm
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):1668
器件種類:136
PCB尺寸: 317mm*264mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+測試+防靜電包裝
點數(shù):326
器件種類:79
PCB尺寸: 243mm*135mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):142
器件種類:54
PCB尺寸: 175mm*132mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):1279
器件種類:97
PCB尺寸: 269mm*157mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝
點數(shù):245
器件種類:76
PCB尺寸: 181mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝